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高通骁龙875旗舰芯片曝光:代号Lahaina

威锋网 2020-07-26 22:56:33 阅读:

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与往常一样,高通的下一代旗舰平台骁龙 875 将于今年第四季度发布,但是我们要等到 2021 年第一季度才能在智能手机中使用。

高通骁龙875旗舰芯片曝光:代号Lahaina

现在已经出现了有关高通下一代移动平台的详细信息,爆料者 Roland Quandt 透露,骁龙 875(SM8350)采用的内部代号为 Lahaina。Lahaina 位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都,它是七个夏威夷群岛之一。

高通骁龙875旗舰芯片曝光:代号Lahaina

先前的爆料暗示下一代高通芯片将采用骁龙 875G 的名称而不是骁龙 875。但是,高通尚未确认最终的名称,暂时称之为骁龙 875 也不为过。

这款旗舰处理器将基于 5nm 工艺。据报道,高通将推出超大型核心架构组合,即Cortex X1 + Cortex A78。ARM 详细介绍了 Cortex X1 内核的体系结构,Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30%的最大效能,也较同时期发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%,机器学习能力是 Cortex-A78 的两倍。

此外,高通将不再在骁龙 875 上使用外部基带设计,而是将基带芯片与处理器集成在一起,以提高性能。

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